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技术文章
面向嵌入式应用的生成式AI
嵌入式系统(如家用电器、工业设备、汽车等设备中的微处理器)需要在成本和功耗受限的情况下,适应有限的计算能力和内存可用性。这使得在边缘设备上部署高精度和高性能的语言模型极具挑战性。 ...
Ali Ors
2024-11-28
嵌入式设计
人工智能
技术文章
嵌入式设计
直连V2X与网联V2X:车联网成功的双轮驱动
ITSA报告对当前的V2X应用进行了分析,并对两个关键的V2X部分进行了展望——使用5.9GHz频谱的直连V2X和使用4G LTE和5G蜂窝通信的网联V2X。此外,该报告还对未来在5.9GHz当前30MHz带宽限制之外的扩展进行了展望。 ...
Egil Juliussen
2024-11-27
汽车电子
无人驾驶/ADAS
物联网
汽车电子
恩智浦FXLS8971CF和FXLS8961AF加速度传感器提升您的精密测斜仪应用性能
广泛的传感技术、计算和连接相结合,推动了物联网、工业、医疗和汽车应用的全面转型。 ...
Amit Purohit
2024-11-18
传感/MEMS
技术文章
产品新知
传感/MEMS
V2X技术提速,铺平高阶自动驾驶发展之路
在V2X技术中,基于蜂窝网络的车联网(C-V2X)凭借其广域覆盖和低延迟的特点,成为实现车与车、车与路侧基础设施之间通信的首选技术。 ...
MathWorks
2024-11-13
软件
汽车电子
无人驾驶/ADAS
软件
恩智浦FRDM平台助力无线连接
恩智浦的MCUXpresso Developer Experience通过适用于多种MCU平台的通用框架解决了许多挑战。恩智浦推出了新的无线FRDM开发板,提供无线连接支持。 ...
Rakshit Grover
2024-11-13
无线技术
控制/MCU
技术文章
无线技术
晶体管架构世代交替——由FinFET到GAAFET
为了更直观地了解FinFET到GAAFET架构世代的差异,本文利用高倍率的电子显微镜影像进行深入的探讨与分析,观察其于结构微观层面上的特征... ...
MSSCorps
2024-11-11
制造/封装
EDA/IP/IC设计
技术文章
制造/封装
集Hi-Fi、智能和USB多通道等特征于一体的微控制器——迎接数字音频新时代
要想更好的迎接数字音频新时代,当今的数字音频,不仅要能够提供Hi-Fi的音质,而且还能够作为智能设备的人机界面,同时还能够用USB多通道等方式方便连接...... ...
牟涛,XMOS亚太区市场和销售负责人
2024-11-04
控制/MCU
消费电子
技术文章
控制/MCU
如何设计经济高效、安全可靠的汽车eCockpit解决方案
微电子和软件技术的快速发展正在深刻地改变车载娱乐中控和安全系统设计,重新定义驾驶体验。 ...
Jim Bridgwater
2024-10-28
处理器/DSP
汽车电子
无人驾驶/ADAS
处理器/DSP
实际案例说明用基于FPGA的原型来测试、验证和确认IP——如何做到鱼与熊掌兼得?
本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发,介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合,详细讲述了在FPGA上使用硅知识产权(IP)内核来开发ASIC原型项目时,必须认真考虑的一些问题。 ...
Philipp Jacobsohn,SmartDV首席应用工程师;Sunil Kumar,SmartDV FPGA设计总监
2024-10-28
FPGAs/PLDs
EDA/IP/IC设计
测试与测量
FPGAs/PLDs
AI大模型迈向多模态,助力具身智能与机器人实现创新
人本来就是多模态的。我们每个人就像一个智能终端,通常需要去学校上课接受学识熏陶(训练),但训练与学习的目的和结果是我们有能力自主工作和生活,而不需要总是依赖外部的指令和控制。 ...
Arm物联网事业部业务拓展副总裁马健
2024-10-25
人工智能
机器人
处理器/DSP
人工智能
解决漏电的终极方案:环绕式栅极(GAA)
之前鳍式架构的栅极是三面包覆通道,为求在缩减通道长度的状况下,增加栅极控制电子的能力,新一代的架构是让栅极四面整个包覆通道,称为环绕式栅极晶体管(GAAFET)架构。 ...
泛铨科技(MSScorps)
2024-10-17
制造/封装
EDA/IP/IC设计
技术文章
制造/封装
如何打造高性价比的数据中心?
随着第六代至强数据中心处理器的推出,存储作为数据中心的关键组成部分,在提升整体效能和性价比方面扮演着越来越重要的角色。 ...
铠侠(KIOXIA)
2024-10-11
存储技术
数据中心/服务器
处理器/DSP
存储技术
智权半导体/SmartDV力助高速发展的中国RISC-V CPU IP厂商走上高质量发展之道
进入2024年,全球RISC-V社群在技术和应用两个方向上都在加快发展,中国国内的RISC-V CPU IP提供商也在内核性能和应用扩展方面取得突破。 ...
Karthik Gopal,SmartDV Technologies亚洲区总经理,智权半导体科技(厦门)有限公司总经理
2024-10-09
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
市场分析
EDA/IP/IC设计
智能出行为功能安全创新带来全新的天地
所有智能出行系统产品都需要新的计算、通信和连接芯片的支撑,但是随之而来的是这些芯片的系统级故障或意外行为可能引起的危险。 ...
空军工程大学信息与导航学院四大队12队成明
2024-09-30
汽车电子
控制/MCU
通信
汽车电子
XMOS兼容USB并每比特都完美的xcore.ai多通道音频解决方案力助精品开发并快速上市
现在,越来越多的音频设备和智能设备都采用USB连接以及多通道音频解决方案。对于产品架构师而言,就需要选择一种高性能和高灵活性音频处理解决方案,然后开始设计和生产新一代的高品质USB音频设备。 ...
牟涛,XMOS亚太区市场和销售负责人
2024-09-25
控制/MCU
接口/总线/驱动
消费电子
控制/MCU
这个木桌子会走路!国外网友打造,已开源
近日,认证为Guerrilla Games 高级首席技术程序员的X用户Giliam de Carpentier@decarpentier_nl发布的会行走的“12 条腿的桌子”引起了网友的关注。在其博客中,作者介绍了从设计到材料选择,再到加工和装配的全过程。其中包括使用数控机床加工竹板部件,还包括控制电机和 Arduino 系统以实现桌子的移动功能,并已将其开源。 ...
Giliam de Carpentier
2024-09-18
技术文章
机器人
技术文章
沟槽结构尚未达到最佳性能,平面结构目前仍有优势
近日,安森美电源方案事业群的资深产品专家Dr.Mrinal Das接受了电子工程专辑分析师的采访,为我们揭开了碳化硅技术以及新平台EliteSiC M3e MOSFET背后的神秘面纱。 ...
夏菲
2024-09-14
电源管理
功率电子
汽车电子
电源管理
CareMedi利用芯科科技无线物联网技术打造贴片式胰岛素泵
与传统贴片泵相比,药物容量增加1.5倍;厚度11mm,重量20g,佩戴舒适;IP48级防水设计,可轻松自在地进行日常活动及各种户外活动。 ...
芯科科技
2024-09-13
无线技术
医疗电子
物联网
无线技术
材料科学的进步助力优化电源设计和性能表现
材料科学的进步助力优化电源设计和性能表现 ...
2024-09-13
电源管理
技术文章
电源管理
AI网络物理层底座: 大算力芯片先进封装技术
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。 ...
奇异摩尔研发团队 Brady Xu
2024-09-10
制造/封装
人工智能
EDA/IP/IC设计
制造/封装
数字芯片设计验证经验分享系列文章(第四部分):将ASIC IP核移植到FPGA上——如何测试IP核的功能和考虑纯电路以外的其他因素
本篇文章是SmartDV数字芯片设计经验分享系列文章的第四篇,将继续分享第七、第八主题,包括如果目标技术是FPGA,而不是ASIC,那么需要如何测试IP核的功能?设计团队还应该牢记什么? ...
Philipp Jacobsohn,SmartDV首席应用工程师;Sunil Kumar,SmartDV FPGA设计总监
2024-08-29
EDA/IP/IC设计
FPGAs/PLDs
技术文章
EDA/IP/IC设计
安全编码技术:提高嵌入式应用代码安全性与可靠性
C和C++ 等高级编程语言,包含大量未定义的行为,而不同的编译器对这些行为的解释可能略有不同,这可能会导致未知或不希望出现的副作用,最终转化为缺陷。 ...
IAR
2024-08-27
嵌入式设计
技术文章
嵌入式设计
数字芯片设计验证经验分享(第三部分):将ASIC IP核移植到FPGA上——如何确保性能与时序以完成充满挑战的任务!
本篇文章是SmartDV数字芯片设计经验分享系列文章的第三篇,将继续分享第五、第六主题,包括确保在FPGA上实现所需的性能和时钟两个方面的考量因素。 ...
Philipp Jacobsohn,SmartDV首席应用工程师;Sunil Kumar,SmartDV FPGA设计总监
2024-08-26
EDA/IP/IC设计
FPGAs/PLDs
技术文章
EDA/IP/IC设计
能量采集和电机控制是可持续未来的希望
能量采集是低功耗电子设备供电技术发展的基本支柱,为实现对环境影响最小的可持续技术的未来铺平了道路。 ...
Giovanni Di Maria
2024-08-21
功率电子
新材料
电源管理
功率电子
不只是高性能DSP,软件定义SoC给音频汽车工业等应用带来多通道和AI等丰富功能
本文将介绍如何利用xcore.ai芯片开发DSP系统,并以XMOS与DSP Concepts近期宣布的合作协议为例,展示音频开发人员如何将XMOS的高度确定性、低延迟的xcore.ai平台与DSP Concepts的Audio Weaver软件相结合,使用户能够利用多核架构并采用图形化方式去设计和调试音频和语音解决方案。 ...
牟涛, XMOS亚太区市场和销售负责人
2024-08-14
处理器/DSP
人工智能
技术文章
处理器/DSP
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台积电对中国大陆断供7nm芯片?业内人士回应可能性不大
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何同学就盗用开源项目道歉,原作者:窃取他人成果,欺骗自己粉丝
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英国制裁10家中国企业,中国使馆严正交涉
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国产AI芯片现状一窥:困境和成长 | Fabless行研系列 (Q4’24)
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美国计划对200家中国芯片公司实施出口限制,外交部回应
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20家本土MCU上市企业三季度表现,旺季已提前来过?
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